独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

天福(06868)持续回购股份 股价稳步回升

香港 - 2024年6月14日 - 知名中式快餐连锁企业天福(06868)今日宣布，于2024年6月13日斥资9200港元回购股份2000股，每股回购价格为4.6港元。此次回购是天福集团继2024年5月以来持续进行的股份回购计划的一部分。

回购计划彰显发展信心

天福集团表示，此次回购股份是公司董事会基于对公司未来发展前景的信心，以及对公司股价的合理性判断而做出的决定。公司认为，回购股份能够向市场传递公司管理层对公司价值的信心，并增强股东对公司长期发展的信心。

天福集团近期股价稳步回升

天福集团的股价在过去一个月内上涨了约10%，主要原因是公司业绩稳健增长，以及公司积极进行股份回购。公司预计，未来将继续保持稳健增长态势，为股东创造更大的价值。

中式快餐市场前景广阔

中国中式快餐市场规模庞大，发展潜力巨大。天福集团作为中式快餐行业的领先企业，拥有良好的品牌知名度和市场份额。公司预计，未来将继续深耕中式快餐市场，不断提升品牌竞争力，实现更大发展。

新标题： 天福(06868)持续回购股份 股价稳步回升

正文：

天福(06868)今日宣布，于2024年6月13日斥资9200港元回购股份2000股，每股回购价格为4.6港元。此次回购是天福集团继2024年5月以来持续进行的股份回购计划的一部分。

天福集团表示，此次回购股份是公司董事会基于对公司未来发展前景的信心，以及对公司股价的合理性判断而做出的决定。公司认为，回购股份能够向市场传递公司管理层对公司价值的信心，并增强股东对公司长期发展的信心。

天福集团的股价在过去一个月内上涨了约10%，主要原因是公司业绩稳健增长，以及公司积极进行股份回购。公司预计，未来将继续保持稳健增长态势，为股东创造更大的价值。

中国中式快餐市场规模庞大，发展潜力巨大。天福集团作为中式快餐行业的领先企业，拥有良好的品牌知名度和市场份额。公司预计，未来将继续深耕中式快餐市场，不断提升品牌竞争力，实现更大发展。

此外，新闻稿还应包括以下内容：

• 公司简介
• 财务数据
• 行业分析
• 专家观点

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